紅外鎖相熱波成像技術采用調制鹵素光源激勵樣件，利用調制熱波的幅值與相位特征判定缺陷特性，適于各種材料及結構的無損檢測與評價。開發了紅外鎖相熱波成像檢測系統，利用數字鎖相相關與傅立葉變換提取幅值與相位特征，基于導熱反問題與人工智能技術實現缺陷特性與材料特性的反演分析；同時，鎖相處理可顯著提高系統的溫度分辨率，也可用于結構力學分析。該技術應用于航空航天、汽車、電子、船舶及核工業等領域。
性能指標
- 紅外探測器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時間（積分時間）≥1000μs
- 制冷方式：制冷（成本高）或非制冷（成本低）
- 調制激勵：鹵素光源功率≥1kW，調制頻率：≥0.005Hz，同步鎖相，激勵與記錄同步進行
- 軟件系統：實現鎖相運算、瞬態時間常數運算等分析
- 適用范圍：可用于金屬與非金屬材料，材料表面要求具有較高發射率和較低的反射率，對發射率均勻性要求不高，缺陷探測深度與材料熱物性、尺寸及光照能量有關，相比紅外脈沖熱像檢測，可探測缺陷深度更高。
